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骁龙845部分参数曝光将于2018年商用

发布时间:2019-09-13 20:58:09 编辑:笔名

骁龙845部分参数曝光,将于2018年商用

(公众号:)此前曾报道,高通的下一代旗舰移动处理器骁龙845曾短暂现身高通官(骁龙845曝光,这回泄密的不是“猪队友”,是自家官)

,如今关于这款芯片又有了新的消息。

日前,外媒通过LinkedIn“勾搭”上了高通的工程师,该工程师透露了部分骁龙845的相关信息。

该工程师给出的一份资料显示,他正在参与骁龙845的研发工作,该芯片内置了X20基带。X20基带支持LTE Cat.18,理论最高速率可达1.2Gbps,上传速度则能够达到150Mbps。

高通此前曾表示,X20基带是为5G而生的,希望能将其用于5G技术的测试工作。据了解,今年早些时候,部分厂商已经收到了X20基带芯片的样品,具体商用时间为2018年。这似乎意味着骁龙845将于2018年商用。

另外,此前也有消息称,骁龙845正在研发当中,而且将采用更快更高效的7nm制造工艺,并将于明年在Galaxy S9上首发。

除了三星Galaxy S9,LG旗下的新旗舰G7或许也将搭载这一平台,有消息表明LG和高通已经针对骁龙845芯片组展开了谈判。

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